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TPCA Show 2019 完美收官 金洲超长钻头获赞连连

2019-10-25

10月23日,第20届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2019)在台北南港展览馆盛大开幕,吸引了全球PCB人的眼球。

今年TPCA Show以“5G NEXT 之全方位电路板制程解决方案”为主轴,强调科技化及智慧化的应用,以13大电路板制造趋势为展览重点,展示5G、Form Factor、异质整合、AIOT、高频高速,软性电子等最新技术趋势,紧贴现时市场热点,为PCB人排忧解难。

  

展会第一天,在新产品发表会上,金洲跟大家分享了《5G驱动下PCB钻铣加工方案》,针对超高厚径比板材、小孔背钻、M6板材效率提升、高频高导热板材加工等热点问题提出了成熟的解决方案,获得热烈反响。

展会三天,共有××参观者,金洲展台参观者满满。今年我们重点推出超长钻头,覆盖0.13极小直径、5G主流规格、中尺寸对钻转直接钻穿等高速板加工热点,结合自主研发的SHC润滑涂层,具有超高的加工质量和稳定性,获得市场一致好评。

今后,金洲将继续努力,为大家带来更多更好的产品


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